MEMPax® 是一種極為纖薄、光滑且用途廣泛的硼矽酸鹽玻璃。採用下拉式生產工藝,形成潔淨無瑕的火焰拋光表面,無需研磨或拋光。結合低平面度、高均勻性與卓越的材料性能,適用於 MEMS、生物技術及其他需要極薄硼矽酸鹽玻璃的應用。
MEMPax® 的熱膨脹係數(CTE)與矽晶片相當,使其成為陽極鍵合及其他晶片鍵合製程的理想選擇。
其極高的耐化學腐蝕性,使材料在加工過程中具備良好的耐用性;同時具有高紫外線透過率,有利於快速脫粘,並且即使在高溫下也能保持非導電性。
MEMPax® 提供未拋光晶圓和結構化晶圓兩種形式,可作為承載功能性 MEMS 晶片的基座,是壓力感測器的理想選擇。應用範圍涵蓋汽車、工業、交通運輸及醫療保健等領域。
MEMPax® 因其獨特的熱學、光學、外觀和幾何特性,被廣泛用作各種 MEMS 微鏡應用中的視窗材料。其與矽的熱匹配特性可進行陽極鍵合,進而實現氣密封裝;超薄特性則有助於縮小元件尺寸並優化光學應用設計。此外,其光滑表面也可搭配高效能抗反射塗層使用。
由於 SCHOTT MEMPax® 是市面上所有薄玻璃中介電常數最低的,因此非常適合極高頻率(> 30 GHz)應用。MEMPax® 玻璃具有低表面粗糙度及低總厚度變異(TTV)的特性,也是射頻積體電路的理想選擇。
SCHOTT MEMPax® 具有高光學穿透率和低自發螢光,使其成為各種設備和儀器的理想選擇。無論應用於生物晶片基底、微流控晶片或晶片實驗室系統,MEMPax® 都能提供低信噪比和卓越的表面品質。