高結構強度與高耐化學性接著系統。
主要技術:
• Bisphenol-A Epoxy
• Novolac Epoxy
• Toughened Epoxy Systems
適用基材:
金屬、玻纖、碳纖、電子材料
主要應用:
結構接著、電子封裝、複合材料
產品特性:
• 高機械強度
• 高耐熱性
• 優異耐化學性
• 低收縮率
代表系列:
• SE-360 Structural Bonding System
• SE-375 Electronic Grade Epoxy
主要技術:
• Bisphenol-A Epoxy
• Novolac Epoxy
• Toughened Epoxy Systems
適用基材:
金屬、玻纖、碳纖、電子材料
主要應用:
結構接著、電子封裝、複合材料
產品特性:
• 高機械強度
• 高耐熱性
• 優異耐化學性
• 低收縮率
代表系列:
• SE-360 Structural Bonding System
• SE-375 Electronic Grade Epoxy