高柔韌與耐化學型熱熔接著系統。
主要技術:
• Reactive Polyamide Systems
• Flexible Polyamide Networks
• Chemical Resistant Technology
適用基材:
金屬、塑膠、薄膜、印刷材料
主要應用:
包裝、工業塗層、電子材料
產品特性:
• Excellent Flexibility
• Outstanding Chemical Resistance
• High Adhesion Performance
• Stable Thermal Processing
代表系列:
• NM-760 Flexible Polyamide Adhesive
• NM-775 Chemical Resistant System
主要技術:
• Reactive Polyamide Systems
• Flexible Polyamide Networks
• Chemical Resistant Technology
適用基材:
金屬、塑膠、薄膜、印刷材料
主要應用:
包裝、工業塗層、電子材料
產品特性:
• Excellent Flexibility
• Outstanding Chemical Resistance
• High Adhesion Performance
• Stable Thermal Processing
代表系列:
• NM-760 Flexible Polyamide Adhesive
• NM-775 Chemical Resistant System