高柔韌與耐低溫型熱熔接著系統。
主要技術:
• Polyether Reactive Systems
• Flexible Network Technology
• Low Temperature Technology
適用基材:
泡棉、塑膠、彈性材料
主要應用:
柔性貼合、低溫材料、工業貼合
產品特性:
• Excellent Flexibility
• Outstanding Low Temperature Performance
• Excellent Fatigue Resistance
• Good Moisture Resistance
代表系列:
• NU-560 Flexible Bonding System
• NU-575 Low Temperature Adhesive
主要技術:
• Polyether Reactive Systems
• Flexible Network Technology
• Low Temperature Technology
適用基材:
泡棉、塑膠、彈性材料
主要應用:
柔性貼合、低溫材料、工業貼合
產品特性:
• Excellent Flexibility
• Outstanding Low Temperature Performance
• Excellent Fatigue Resistance
• Good Moisture Resistance
代表系列:
• NU-560 Flexible Bonding System
• NU-575 Low Temperature Adhesive