高柔韌與耐低溫型接著系統。
主要技術:
• Polyether Resin
• Flexible Network Systems
• Low Temperature Technology
適用基材:
泡棉、彈性材料、塑膠
主要應用:
柔性貼合、耐低溫材料、工業貼合
產品特性:
• 優異柔韌性
• 良好低溫性能
• 耐疲勞性佳
• 良好耐水性
代表系列:
• SU-560 Flexible Bonding System
• SU-575 Low Temperature Adhesive
主要技術:
• Polyether Resin
• Flexible Network Systems
• Low Temperature Technology
適用基材:
泡棉、彈性材料、塑膠
主要應用:
柔性貼合、耐低溫材料、工業貼合
產品特性:
• 優異柔韌性
• 良好低溫性能
• 耐疲勞性佳
• 良好耐水性
代表系列:
• SU-560 Flexible Bonding System
• SU-575 Low Temperature Adhesive