高可靠度與低污染控制型界面工程材料。
主要技術:
• Low Ionic Systems
• Low Outgassing Technology
• Semiconductor Interface Primer
• Underfill Adhesion Promoter
適用基材:
PI、ABF、EMC、銅箔、載板材料
主要應用:
半導體封裝、電子材料、高速載板、高密度電子系統
產品特性:
• 低離子污染
• 低揮發性
• 高耐濕熱性
• 高長期可靠度
延伸應用產業:
• 半導體封裝
• AI 高速載板
• 消費電子
• 精密電子設備
代表系列:
• AE-510 Low Ionic Primer
• AE-530 Semiconductor Interface System
• AE-550 Underfill Adhesion Promoter
主要技術:
• Low Ionic Systems
• Low Outgassing Technology
• Semiconductor Interface Primer
• Underfill Adhesion Promoter
適用基材:
PI、ABF、EMC、銅箔、載板材料
主要應用:
半導體封裝、電子材料、高速載板、高密度電子系統
產品特性:
• 低離子污染
• 低揮發性
• 高耐濕熱性
• 高長期可靠度
延伸應用產業:
• 半導體封裝
• AI 高速載板
• 消費電子
• 精密電子設備
代表系列:
• AE-510 Low Ionic Primer
• AE-530 Semiconductor Interface System
• AE-550 Underfill Adhesion Promoter