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謄騏國際股份有限公司(中文)
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薄膜金屬化(DPC)

  1. 陶瓷基板清洗

    去除陶瓷基板表面的汙染物、油汙與微粒，確保後續製程的附著力與可靠性。

  2. 種子層漸鍍
    (Ti/Cu, TiW/Cu, Cr/Cu)

    於陶瓷基板表面漸鍍種子層，提供後續電鍍的導電性與附著力。

  3. 光阻塗佈

    將光阻均勻塗佈於基板表面，形成感光層以進行圖形轉移。

  4. 曝光顯影

    透過光罩曝光後，進行顯影以形成所需的電路圖形。

  5. 銅電鍍增厚

    在圖形區域進行銅電鍍，使形層增厚，以達到所需的導電厚度。

  6. 光阻去除

    去除殘留的光阻，露出電鍍完成的銅線路。

  7. 種子層蝕刻

    蝕刻去除非電鍍區域的種子層(金屬層)，完成電路圖形定義。

  8. 表面處理
    (ENIG、ENEPIG、Ni/Au等)

    進行表面處理以提升可焊性、耐腐蝕性與長期可靠度。

  9. 檢測與可靠度測試

    進行外觀檢查(AOI)、電性測試及可靠度驗證，確保產品符合規格與客戶要求。

透過精密黃光製程與電鍍技術，可形成高品質且高解析度的陶瓷電路結構。

直接覆銅(DBC)

DBC製程利用銅與氧在高溫環境下形成共晶反應，將銅箔直接鍵結於陶瓷表面。

  1. 陶瓷基板清洗

    去除陶瓷基板表面的汙染物、油汙與微粒，確保接合品質。

  2. 銅箔貼合

    將高純度銅箔與陶瓷基板精準貼合，準備進行高溫接合。

  3. 高溫共晶接合

    在高溫爐中進行共晶反應，銅與陶瓷表面產生治金結合。

  4. 線路蝕刻成型

    透過光罩與濕式蝕刻製程，形成所需線路圖形與結構。

  5. 表面處理
    (Ni, Ni/Au, ENIG, ENEPIG)

    進行表面處理以提升焊接性、耐氧化性與長期可靠度。

  6. 檢測

    進行外觀、線路、電性等檢測，確保產品符合品質標準。

由於銅層與陶瓷之間形成強固的冶金結合，因此具備極佳的熱傳導能力與機械強度。

活性金屬接合(AMB)

AMB技術利用含鈦（Ti）的活性金屬焊料，在高溫真空環境中與陶瓷表面產生化學反應，使銅箔與陶瓷形成強固的冶金接合。
  1. 陶瓷基板清洗

    去除陶瓷基板表面的粉塵、油汙及有機物，確保後續釬焊品質。

  2. 活性釬料塗佈

    在陶瓷基板待接合區域塗佈含活性元素(如Ti)的釬料，以促進陶瓷與金屬的治金結合。

  3. 銅箔/銅片貼合

    將高純度銅箔與銅片精準對位貼合於已塗佈釬料的陶瓷基板。

  4. 高溫真空釬焊

    在高溫真空環境下進行活性金屬釬焊，使釬料與陶瓷及銅材形成穩定的治金結合。

  5. 電路圖形製作

    透過光阻製程與蝕刻，製作所需的電路圖形與外型尺寸。

  6. 表面處理

    依需求進行表面處理(如Ni、Ni/Au、ENIG、ENEPIG等)，提升焊接性、耐蝕性與可靠度。

  7. 檢測

    進行尺寸、外觀、結合強度與電性等檢測，確保符合規格要求。

  8. 可靠度驗證

    進行熱循環、功率循環、高溫高濕等可靠度測試，驗證產品於嚴苛環境下的長期穩定性。

透過活性金屬與陶瓷界面的化學鍵結，可獲得極高的接合強度與長期可靠度。

厚膜印刷(Thick Film Printing)

厚膜印刷技術是利用導電金屬漿料透過精密網版轉印至陶瓷表面，再經燒結形成導電線路。
常用金屬漿料包括：

•銀（Ag）
•銀鈀（Ag/Pd）
•金（Au）
•銅（Cu）

經過高溫燒結後，金屬與陶瓷形成穩定結合，產生良好的附著力與導電性能。
  1. 陶瓷基板清洗

    去除陶瓷基板表面的汙染物、油汙與微粒，確保良好附著力。

  2. 銅版製作

    依據電路設計製作精密網版，確保印刷圖形的精度與穩定性。

  3. 導體漿料印刷

    將導體漿料透過網版印刷於陶瓷基板表面，形成導體圖形。

  4. 烘乾

    烘乾印刷後的漿料，去除溶劑，避免燒結蝕產生氣孔。

  5. 高溫燒結

    在高溫環境下燒結，使導體漿料與陶瓷基板形成牢固結合。

  6. 電阻或介電層印刷

    依需求印刷電阻漿料或介電漿料，實現電阻、電容或絕緣功能。

  7. 再次燒結

    再次進行高溫燒結，使各層材料與基板充分結合，提升可靠度。

  8. 表面處理

    進行表面處理(Ni、Ni/Au、ENIG、ENEPIG)，提升可焊性、耐腐蝕性與導電性。

  9. 電性測試與檢驗

    進行電性測試與外觀檢驗，確保產品符合設計規格與品質標準。

陶瓷金屬化(Ceramic-to-Metal Brazing)

由於陶瓷與金屬的熱膨脹係數、表面特性及材料結構差異極大，因此無法直接進行傳統焊接。
  1. 立體陶瓷結構

    依產品需求設計並製作高精度陶瓷結構

  2. 陶瓷金屬化

    透過金屬化技術在陶瓷表面形成牢固金屬結合層

  3. 鍍鎳(Ni Plating)

    進行電鍍鎳，提升焊接性、抗腐蝕性與結合強度

  4. 真空硬焊

    在真空環境中進行高溫硬焊，實現陶瓷與金屬的高強度接合

  5. 氣密檢測

    進行氫氣檢漏或壓力測試，確保產品達到高氣密標準

  6. 成品驗證

    進行外觀、尺寸與功能檢驗，確保產品品質符合規格

  • 常見金屬化技術

    •鉬錳金屬化
    •鎢錳金屬化
    •AMB活性金屬接合

  • 常用焊料

    •銀銅(AgCu)
    •銀銅鈦(AgCuTi)
    •金錫(AuSn)
    •金鍺(AuGe）
    •金銅(AuCu）

透過金屬化層與焊料的結合，可在陶瓷與金屬之間形成穩定且高強度的接合界面。
謄騏國際股份有限公司(中文)
電話 : 035905018 地址 : 新竹縣中山路三段137巷1號
  • 服務項目

    機械設備零件加工

  • 特別關鍵字

    陶瓷基板,陶瓷電路板,陶瓷PCB,陶瓷散熱基板,高導熱陶瓷基板,DPC陶瓷基板,DPC薄膜金屬化,DBC陶瓷基板,DBC直接覆銅,AMB陶瓷基板,AMB活性金屬接合,陶瓷金屬化,陶瓷金屬接合,陶瓷金屬銲接,厚膜印刷,厚膜電路,氮化鋁陶瓷基板,氧化鋁陶瓷基板,氮化矽陶瓷基板,功率模組基板