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謄騏國際股份有限公司(中文)
謄騏國際股份有限公司(中文)

材料性能比較

  1. 項目
  2. 單位
  3. 氮化鋁
  4. 96% 氧化鋁
  5. 氮化矽
  6. 顏色狀態
  7. -
  8. 灰色
  9. 白色
  10. 灰色
  11. 體積密度
  12. g/cm³
  13. ≥3.33
  14. ≥3.7
  15. ≥3.2
  16. 導熱率
  17. 20℃，W/(m·K)
  18. ≥170
  19. ≥24
  20. ≥80
  21. 介電常數
  22. 1MHz
  23. 8~10
  24. 9~10
  25. 7.8
  26. 擊穿強度
  27. KV/mm
  28. ≥17
  29. ≥17
  30. ≥32
  31. 抗彎強度
  32. MPa
  33. ≥450
  34. ≥350
  35. ≥700
  36. 翹曲度
  37. Length‰
  38. ≤2.5‰
  39. ≤3‰
  40. ≤3‰
  41. 表面粗糙度
  42. μm
  43. ≤0.6
  44. ≤0.75
  45. ≤0.6
  46. 吸水率
  47. %
  48. 0
  49. 0
  50. 0
  51. 體積電阻率
  52. 20℃，Ω.cm
  53. ≥10¹³
  54. ≥10¹⁴
  55. ≥10¹³
  56. 熱膨脹係數
  57. 10-6℃
    • 20~300℃
    • 300~800℃
  58. 6.5~7.5
    6.5~8.0
  59. 2.5~2.8
    6.5~8.0
  60. 25~300℃
    2.5~2.8
  61. 陶瓷物件因配方、燒結製作工藝不同成品完成，材料特性數值(Data Sheet)規範些許誤差為正常允收之範圍。此處提供的數據僅用於參考比較目的，不能解釋為絕對工程數據。實際數據可能會因產品配置而異。數據不代表我們承擔法律責任的保證。

  1. 氮化鋁(ALN)

    • AlN 氮化鋁｜高導熱陶瓷基板材料

      氮化鋁因具有優異的導熱性能、良好的電氣絕緣性及與矽材料相近的熱膨脹係數，是高功率電子與半導體應用中重要的高導熱先進陶瓷材料之一。 AlN 陶瓷基板廣泛應用於 DPC（Direct Plated Copper）、DBC（Direct Bonded Copper）及 AMB（Active Metal Brazing） 等陶瓷電路板製程，可滿足高散熱、高功率、高可靠度及高頻電子產品的設計需求。

    • 關鍵材料特性
      1. 熱導率：通常約170–230 W/m·K，實際數值依材料等級與製造製程而異
      2. 優異的電氣絕緣性能
      3. 低介電常數
      4. 熱膨脹係數（CTE）與矽材料相近
      5. 優異的抗熱震性能
      6. 高溫穩定性
      7. 良好的化學穩定性
      8. 適用於高功率與高可靠性應用
    • 工程優勢

  2. 96%氧化鋁（Al₂O₃）

    • 成熟、可靠且具高性價比的陶瓷基板材料

      96% 氧化鋁（Al₂O₃）是電子產業廣泛使用的陶瓷基板材料之一，兼具良好的電氣絕緣性、機械強度、耐化學性與成本效益，具有成熟的材料特性與製造技術，適合一般電子元件、中低功率應用及大量生產的陶瓷基板產品。 96% 氧化鋁陶瓷基板可應用於厚膜印刷（Thick Film Printing）及 DPC（Direct Plated Copper）等陶瓷電路板製程，並可依產品尺寸、厚度、金屬化方式及設計需求，應用於特定規格的 DBC（Direct Bonded Copper）陶瓷基板。

    • 關鍵材料特性
      1. 熱導率：約 24 W/m·K，依材料等級而異
      2. 優異的電氣絕緣性能
      3. 高機械強度
      4. 良好的耐磨與耐腐蝕性能
      5. 成熟的製造製程
      6. 具量產成本效益
      7. 高尺寸穩定性
      8. 優異的耐化學性
    • 工程優勢

  3. 氮化矽（Si₃N₄）

    • 高可靠度功率模組用陶瓷基板材料

      氮化矽（Si₃N₄）具有高機械強度、高斷裂韌性、優異的耐熱震性及良好的熱循環可靠度，是高功率密度與高可靠度功率電子應用的重要先進陶瓷材料。相較於一般陶瓷材料，Si₃N₄ 在反覆熱循環、機械應力及嚴苛工作環境下具有良好的結構穩定性，因此適合用於對機械強度與長期可靠度要求較高的功率模組。 Si₃N₄ 陶瓷基板主要應用於 AMB（Active Metal Brazing）等金屬化製程，特別適合電動車功率模組、SiC／GaN 寬能隙半導體功率模組、再生能源及工業電力電子等高可靠度應用。

    • 關鍵材料特性
      1. 高機械強度
      2. 優異的斷裂韌性
      3. 卓越的抗熱震性能
      4. 優異的熱循環可靠性
      5. 高電氣絕緣性能
      6. 高溫穩定性
      7. 長效使用壽命
      8. 適用於嚴苛工作環境
    • 工程優勢
謄騏國際股份有限公司(中文)
電話 : 035905018 地址 : 新竹縣中山路三段137巷1號
  • 服務項目

    機械設備零件加工

  • 特別關鍵字

    陶瓷基板,陶瓷電路板,陶瓷PCB,陶瓷散熱基板,高導熱陶瓷基板,DPC陶瓷基板,DPC薄膜金屬化,DBC陶瓷基板,DBC直接覆銅,AMB陶瓷基板,AMB活性金屬接合,陶瓷金屬化,陶瓷金屬接合,陶瓷金屬銲接,厚膜印刷,厚膜電路,氮化鋁陶瓷基板,氧化鋁陶瓷基板,氮化矽陶瓷基板,功率模組基板