謄騏國際股份有限公司（Tensky International Co., Ltd.）成立於 2007 年，長期專注於先進陶瓷材料、陶瓷電路板（Ceramic PCB）及陶瓷金屬化技術的研發與應用。憑藉對材料特性、熱管理設計及製程技術的深厚經驗，我們從精密陶瓷製造起步，逐步發展成為提供陶瓷電路板設計、散熱優化、陶瓷金屬化及整合解決方案的專業技術夥伴。
隨著高功率電子、高頻通訊、半導體封裝及新能源產業快速發展，電子系統對散熱效率、絕緣性能及可靠度的要求日益提高。謄騏國際自 2009 年起投入高功率高散熱陶瓷電路板領域，持續開發適用於高熱流密度、高電壓、高頻率及嚴苛環境應用的陶瓷基板技術，協助客戶提升產品性能與市場競爭力。
目前我們的客戶遍及台灣、中國、日本、韓國、新加坡、美國、德國、法國等地，產品廣泛應用於電動車功率模組、AI伺服器、高功率LED、射頻通訊、微波設備、半導體封裝、工業自動化、醫療設備、航太與國防電子等高科技產業。
謄騏國際提供完整的陶瓷電路板技術與客製化服務，包括：
•DPC 陶瓷電路板（Direct Plated Copper）
•DBC/AMB 陶瓷基板（Direct Bonded Copper）
•厚膜印刷陶瓷電路（Thick Film Circuit）
•高散熱陶瓷基板
•客製化陶瓷電路設計
•多層及特殊結構陶瓷基板
透過材料選型、電路設計與製程整合，協助客戶實現高散熱、高絕緣、高可靠度的電子系統設計需求。
除了陶瓷電路板之外，我們亦具備完整的陶瓷金屬化及陶瓷與金屬接合技術，可應用於半導體封裝、真空元件、氣密封裝、高壓設備及特殊環境電子產品。 技術能力包含：
•陶瓷金屬化
•Mo/Mn 金屬化
•鎢金屬化（W）
•鍍鎳（Ni）
•鍍金（Au）
•活性金屬硬焊
•真空硬焊
•氣密封裝
藉由陶瓷與金屬材料的可靠結合，協助客戶解決高溫、高真空、高電壓及高可靠度環境下的封裝需求。
謄騏國際相信，陶瓷材料將在電動車、半導體、AI運算、高頻通訊、航太國防及新能源產業中扮演關鍵角色。
我們不僅提供陶瓷電路板產品，更致力於成為客戶的工程技術夥伴，從材料選型、產品設計、散熱優化、陶瓷金屬化到量產製造，提供完整且可靠的解決方案，協助客戶縮短開發時程、提升產品性能，並創造更高的市場價值。
此外，謄騏國際亦持續投入精密陶瓷及表面處理技術的研發，作為陶瓷電路板與先進材料應用的延伸服務，為客戶提供更全面的技術支援與整合方案。
機械設備零件加工
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