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謄騏國際股份有限公司(中文)
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常見問題
氮化鋁 (AlN)、氧化鋁 (Al₂O₃) 和氮化矽 (Si₃N₄)：哪一種陶瓷基板最佳？
氮化鋁 (AlN)、氧化鋁 (Al₂O₃) 和氮化矽 (Si₃N₄) 是電子和電力應用中常用的陶瓷基板材料。每種材料在熱性能、機械性能、可靠性和成本方面各有優勢。

氮化鋁 (AlN) 以其高導熱性和優異的電絕緣性而聞名。它常用於高功率裝置、LED、半導體封裝以及需要高效散熱的應用。

氧化鋁 (Al₂O₃) 因其良好的電絕緣性、化學穩定性、機械性能和成本效益，是應用最廣泛的工程陶瓷之一。它適用於各種電子和工業應用。

氮化矽 (Si₃N₄) 具有出色的機械強度、斷裂韌性和熱循環可靠性。這些特性使其特別適用於要求嚴格的電力電子、汽車應用以及會重複承受熱應力和機械應力的環境。

沒有一種陶瓷材料能夠完美適用於所有應用。最佳選擇取決於導熱性、機械強度、電絕緣性、可靠性要求、運作環境和專案預算。
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    機械設備零件加工

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    陶瓷基板,陶瓷電路板,陶瓷PCB,陶瓷散熱基板,高導熱陶瓷基板,DPC陶瓷基板,DPC薄膜金屬化,DBC陶瓷基板,DBC直接覆銅,AMB陶瓷基板,AMB活性金屬接合,陶瓷金屬化,陶瓷金屬接合,陶瓷金屬銲接,厚膜印刷,厚膜電路,氮化鋁陶瓷基板,氧化鋁陶瓷基板,氮化矽陶瓷基板,功率模組基板