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謄騏國際股份有限公司(中文)
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常見問題
什麼是DPC？
直接鍍銅 (DPC) 是一種陶瓷金屬化技術，用於在陶瓷基板上製造精密銅電路。該製程通常包括薄膜金屬化、光刻、銅電鍍和蝕刻，以形成精細且高精度的導電圖案。根據設計和製程要求，DPC 可在陶瓷基板上實現細線電路和複雜電路幾何形狀。

DPC 技術與高導熱陶瓷材料結合使用時，可提供高尺寸精度、精細電路圖案、可靠的電氣性能和出色的散熱性能。它特別適用於需要細線電路、高電路密度和高效能散熱的應用。

常用的陶瓷基板材料包括氧化鋁 (Al₂O₃) 和氮化鋁 (AlN)。氮化鋁特別適用於需要高導熱性和電絕緣性的應用。由於其精度高且設計靈活，DPC 陶瓷基板廣泛應用於 LED 模組、電力電子、半導體封裝、雷射模組、射頻和微波裝置以及其他高性能電子應用。
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    機械設備零件加工

  • 特別關鍵字

    陶瓷基板,陶瓷電路板,陶瓷PCB,陶瓷散熱基板,高導熱陶瓷基板,DPC陶瓷基板,DPC薄膜金屬化,DBC陶瓷基板,DBC直接覆銅,AMB陶瓷基板,AMB活性金屬接合,陶瓷金屬化,陶瓷金屬接合,陶瓷金屬銲接,厚膜印刷,厚膜電路,氮化鋁陶瓷基板,氧化鋁陶瓷基板,氮化矽陶瓷基板,功率模組基板