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常見問題
什麼是DBC？
DBC（直接鍵結銅）是一種陶瓷基板技術，它透過高溫鍵結製程將銅箔直接鍵結到陶瓷基板上。這種結構結合了銅優異的導電性和導熱性以及陶瓷材料的電絕緣性、熱穩定性和機械性能，為高功率電子應用提供了可靠的基板解決方案。
DBC基板常用的陶瓷材料包括氧化鋁（Al₂O₃）和氮化鋁（AlN）。 DBC陶瓷基板具有高效的散熱性能、優異的電絕緣性、良好的機械強度，並且在嚴苛的熱電工作條件下也能保持可靠的性能。陶瓷材料和銅箔厚度可根據熱學、電學、機械性能和應用需求進行選擇。
DBC技術廣泛應用於功率模組、IGBT模組、SiC功率模組、汽車電子、再生能源系統、工業電力電子以及其他對高效散熱和電絕緣要求較高的高功率應用領域。
DBC基板常用的陶瓷材料包括氧化鋁（Al₂O₃）和氮化鋁（AlN）。 DBC陶瓷基板具有高效的散熱性能、優異的電絕緣性、良好的機械強度，並且在嚴苛的熱電工作條件下也能保持可靠的性能。陶瓷材料和銅箔厚度可根據熱學、電學、機械性能和應用需求進行選擇。
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