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常見問題
什麼是AMB？
活性金屬釬焊 (AMB) 是一種先進的陶瓷-金屬鍵結技術，用於製造高性能陶瓷基板，以滿足嚴苛的電子應用需求。此製程使用含有鈦等活性元素的活性釬焊合金，促進陶瓷材料與銅之間的直接鍵合，無需像直接電鍍 (DPC) 等傳統金屬化工藝。
AMB 基板具有高鍵結強度、可靠的電絕緣性、優異的熱性能和強大的抗熱循環能力。這些特性使得 AMB 特別適用於元件暴露於高溫、高功率密度和反覆熱應力等嚴苛環境。
用於 AMB 基板的典型陶瓷材料包括氮化矽 (Si₃N₄)、氮化鋁 (AlN) 和氧化鋁 (Al₂O₃)。可依應用的熱性能、電性能、機械性能和可靠性要求選擇合適的陶瓷材料、銅厚度和釬焊系統。
AMB 技術廣泛應用於電動車功率模組、IGBT 和 SiC 功率模組、鐵路電力系統、再生能源設備、工業電力電子以及其他需要可靠的陶瓷金屬鍵合和熱管理的高可靠性應用。
AMB 基板具有高鍵結強度、可靠的電絕緣性、優異的熱性能和強大的抗熱循環能力。這些特性使得 AMB 特別適用於元件暴露於高溫、高功率密度和反覆熱應力等嚴苛環境。
用於 AMB 基板的典型陶瓷材料包括氮化矽 (Si₃N₄)、氮化鋁 (AlN) 和氧化鋁 (Al₂O₃)。可依應用的熱性能、電性能、機械性能和可靠性要求選擇合適的陶瓷材料、銅厚度和釬焊系統。
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