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技術百科
第248篇｜導電接著劑
第248篇｜導電接著劑
Conductive Adhesive
⸻
一句話定義
導電接著劑（Conductive Adhesive）是透過導電填料（Conductive Filler）分散於高分子樹脂基體中所形成的功能型接著材料，可同時提供機械接著與電訊號傳輸功能，廣泛應用於電子封裝、顯示器、印刷電子、感測器、半導體封裝與新能源產業。
⸻
為什麼重要
傳統電子連接主要依賴：
• 焊接（Soldering）
• 錫膏（Solder Paste）
• 金線接合（Wire Bonding）
等技術。
⸻
隨著電子產品朝向：
• 輕量化
• 柔性化
• 微型化
• 高頻化
發展。
⸻
傳統焊接技術逐漸面臨限制。
⸻
導電接著劑能同時提供：
Mechanical Connection
（機械連接）
• ●
Electrical Connection
（電氣連接）
⸻
因此逐漸成為先進電子封裝的重要材料。
⸻
目前：
手機
顯示器
LED
穿戴裝置
車用電子
新能源電池
皆大量使用導電接著技術。
⸻
基本原理
導電接著劑主要由：
Polymer Matrix
高分子基體
⸻
Conductive Filler
導電填料
⸻
Additives
功能助劑
⸻
共同組成。
⸻
結構如下：
Conductive Filler
↓
Conductive Network
↓
Electron Pathway
↓
Electrical Conductivity
⸻
形成電子傳輸通道。
⸻
導電機制
導電能力主要來自：
Percolation Theory
（滲流理論）
⸻
當導電填料濃度達到：
Percolation Threshold
（滲流臨界濃度）
⸻
導電粒子開始互相接觸。
形成連續導電路徑。
⸻
導電過程如下：
Conductive Particle
↓
Particle Contact
↓
Network Formation
↓
Electron Transport
↓
Conductivity
⸻
此為導電接著劑核心原理。
⸻
導電填料種類
Silver
銀粉
⸻
目前最主流。
⸻
具有最高導電性。
⸻
Copper
銅粉
⸻
成本較低。
⸻
易氧化。
⸻
Nickel
鎳粉
⸻
耐蝕性較佳。
⸻
Carbon Black
導電碳黑
⸻
適合抗靜電用途。
⸻
Graphene
石墨烯
⸻
新世代奈米導電材料。
⸻
Carbon Nanotube
碳奈米管
⸻
具高導電性與高強度。
⸻
導電接著劑分類
ICA
Isotropic Conductive Adhesive
各向同性導電膠
⸻
XYZ三方向皆導電。
⸻
ACA
Anisotropic Conductive Adhesive
各向異性導電膠
⸻
僅Z軸導電。
⸻
ACF
Anisotropic Conductive Film
各向異性導電膜
⸻
顯示器產業主流技術。
⸻
ACP
Anisotropic Conductive Paste
各向異性導電膏
⸻
適合精密電子封裝。
⸻
ICA與ACA比較
項目 ICA ACA
導電方向 XYZ Z軸
短路風險 高 低
封裝密度 中 高
成本 中 高
顯示器應用 少 多
⸻
常見樹脂系統
Epoxy Adhesive
環氧導電膠
⸻
市場主流。
⸻
Acrylic Adhesive
壓克力導電膠
⸻
固化速度快。
⸻
Silicone Adhesive
矽氧烷導電膠
⸻
耐候性佳。
⸻
Polyurethane Adhesive
PU導電膠
⸻
柔韌性佳。
⸻
導電接著劑的優勢
低溫製程
適合熱敏感元件。
⸻
可同時接著與導電
減少製程步驟。
⸻
適合柔性電子
符合軟性材料需求。
⸻
可應用於微型封裝
適合高密度設計。
⸻
降低熱應力
減少元件損傷。
⸻
可自動化生產
適合高速製造。
⸻
導電接著劑的限制
導電率低於金屬焊接
需依用途評估。
⸻
成本較高
銀粉價格昂貴。
⸻
長期可靠性需驗證
特別是高溫高濕環境。
⸻
導電網路可能老化
需控制配方設計。
⸻
導電接著劑與焊接比較
項目 導電膠 焊接
製程溫度 低 高
柔性電子 優異 差
導電率 中 高
熱應力 低 高
微型封裝 優異 良好
⸻
顯示器產業中的應用
LCD Module
液晶模組
⸻
OLED Display
OLED顯示器
⸻
Touch Panel
觸控面板
⸻
半導體中的應用
Die Attach
晶片黏著
⸻
Chip Packaging
晶片封裝
⸻
Semiconductor Module
半導體模組
⸻
新能源中的應用
Battery Pack
電池模組
⸻
BMS Module
電池管理系統
⸻
Energy Storage Device
儲能設備
⸻
印刷電子中的應用
Printed Circuit
印刷電路
⸻
RFID Tag
RFID標籤
⸻
Flexible Electronics
柔性電子
⸻
重要數據或表格
導電接著劑典型性能
項目 範圍
體積電阻率 10⁻⁴ ~ 10⁻⁶ Ω·cm
固成分 60~95%
銀粉含量 60~90 wt%
固化溫度 80~180°C
導熱率 1~20 W/m·K
⸻
性能評估
性能 表現
導電性 ★★★★★
微型封裝能力 ★★★★★
柔性電子適用性 ★★★★★
耐熱性 ★★★★
成本效益 ★★★
⸻
主要應用
領域 用途
顯示器 ACF
半導體 Die Attach
電池 模組組裝
印刷電子 導電線路
感測器 電氣接點
⸻
與接著工程的關係
Conductive Adhesive與以下技術高度相關：
Conductive Filler
↓
Percolation Threshold
↓
Conductive Network
↓
Electron Transport
↓
Adhesion
↓
Electronic Packaging
↓
Reliability
↓
Functional Integration
⸻
導電接著劑是功能型接著工程的重要代表技術。
⸻
常見應用
Anisotropic Conductive Film
異方性導電膜
⸻
Die Attach Adhesive
晶片黏著膠
⸻
Battery Module
電池模組
⸻
Flexible Circuit
軟性電路
⸻
OLED Module
OLED模組
⸻
Sensor Assembly
感測器組裝
⸻
Printed Electronics
印刷電子
⸻
相關名詞
• Conductive Filler（導電填料）
• Silver Flake（銀片粉）
• Carbon Nanotube（碳奈米管）
• Graphene（石墨烯）
• Percolation Threshold（滲流臨界濃度）
• Anisotropic Conductive Film（異方性導電膜）
• Electronic Packaging（電子封裝）
• Die Attach（晶片黏著）
• Epoxy Adhesive（環氧接著劑）
• Nano Composite（奈米複合材料）
⸻
FAQ
Q1：導電接著劑能取代焊錫嗎？
部分應用可以。
柔性電子與低溫封裝領域尤其常見。
⸻
Q2：導電膠為什麼常使用銀粉？
銀具有最高導電率與優異抗氧化能力。
⸻
Q3：ACA與ICA有何差異？
ACA僅Z軸導電。
ICA則XYZ方向皆導電。
⸻
Q4：導電膠是否同時具備接著功能？
是。
導電接著劑本質上同時兼具接著與導電功能。
⸻
APLC觀點
根據亞瑪里高分子於接著工程與界面工程領域之實務經驗，導電接著劑最大的價值來自功能整合。
傳統製程往往需要分別完成固定與導電兩項工作。
導電膠可將兩者整合於單一材料系統。
然而許多失效案例並非來自接著強度不足。
而是導電網路逐漸劣化。
高溫、高濕與熱循環環境可能導致導電粒子界面變化。
因此電子產品設計時。
導電穩定性通常比初始導電率更重要。
⸻
延伸閱讀
• 第130篇｜交聯密度（Crosslink Density）
• 第199篇｜導電接著劑（Conductive Adhesive）
• 第220篇｜環氧接著劑（Epoxy Adhesive）
• 第247篇｜UV光固化接著劑（UV Curable Adhesive）
• 第260篇｜電子封裝接著劑（Electronic Packaging Adhesive）
• 第297篇｜導電填料（Conductive Filler）
• 第298篇｜奈米填料（Nano Filler）
• 第300篇｜界面控制助劑（Interface Control Additive）
⸻
參考文獻
1. ASTM D907 – Standard Terminology of Adhesives.
2. Conductive Adhesives for Electronics Packaging.
3. Electrically Conductive Adhesives in Modern Electronics.
4. Handbook of Adhesives and Sealants.
5. Electronic Materials and Packaging Technology.
6. Journal of Adhesion.
7. International Journal of Adhesion and Adhesives.
8. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology.
9. Polymer.
10. Progress in Polymer Science.
Conductive Adhesive
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一句話定義
導電接著劑（Conductive Adhesive）是透過導電填料（Conductive Filler）分散於高分子樹脂基體中所形成的功能型接著材料，可同時提供機械接著與電訊號傳輸功能，廣泛應用於電子封裝、顯示器、印刷電子、感測器、半導體封裝與新能源產業。
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為什麼重要
傳統電子連接主要依賴：
• 焊接（Soldering）
• 錫膏（Solder Paste）
• 金線接合（Wire Bonding）
等技術。
⸻
隨著電子產品朝向：
• 輕量化
• 柔性化
• 微型化
• 高頻化
發展。
⸻
傳統焊接技術逐漸面臨限制。
⸻
導電接著劑能同時提供：
Mechanical Connection
（機械連接）
• ●
Electrical Connection
（電氣連接）
⸻
因此逐漸成為先進電子封裝的重要材料。
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目前：
手機
顯示器
LED
穿戴裝置
車用電子
新能源電池
皆大量使用導電接著技術。
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基本原理
導電接著劑主要由：
Polymer Matrix
高分子基體
⸻
Conductive Filler
導電填料
⸻
Additives
功能助劑
⸻
共同組成。
⸻
結構如下：
Conductive Filler
↓
Conductive Network
↓
Electron Pathway
↓
Electrical Conductivity
⸻
形成電子傳輸通道。
⸻
導電機制
導電能力主要來自：
Percolation Theory
（滲流理論）
⸻
當導電填料濃度達到：
Percolation Threshold
（滲流臨界濃度）
⸻
導電粒子開始互相接觸。
形成連續導電路徑。
⸻
導電過程如下：
Conductive Particle
↓
Particle Contact
↓
Network Formation
↓
Electron Transport
↓
Conductivity
⸻
此為導電接著劑核心原理。
⸻
導電填料種類
Silver
銀粉
⸻
目前最主流。
⸻
具有最高導電性。
⸻
Copper
銅粉
⸻
成本較低。
⸻
易氧化。
⸻
Nickel
鎳粉
⸻
耐蝕性較佳。
⸻
Carbon Black
導電碳黑
⸻
適合抗靜電用途。
⸻
Graphene
石墨烯
⸻
新世代奈米導電材料。
⸻
Carbon Nanotube
碳奈米管
⸻
具高導電性與高強度。
⸻
導電接著劑分類
ICA
Isotropic Conductive Adhesive
各向同性導電膠
⸻
XYZ三方向皆導電。
⸻
ACA
Anisotropic Conductive Adhesive
各向異性導電膠
⸻
僅Z軸導電。
⸻
ACF
Anisotropic Conductive Film
各向異性導電膜
⸻
顯示器產業主流技術。
⸻
ACP
Anisotropic Conductive Paste
各向異性導電膏
⸻
適合精密電子封裝。
⸻
ICA與ACA比較
項目 ICA ACA
導電方向 XYZ Z軸
短路風險 高 低
封裝密度 中 高
成本 中 高
顯示器應用 少 多
⸻
常見樹脂系統
Epoxy Adhesive
環氧導電膠
⸻
市場主流。
⸻
Acrylic Adhesive
壓克力導電膠
⸻
固化速度快。
⸻
Silicone Adhesive
矽氧烷導電膠
⸻
耐候性佳。
⸻
Polyurethane Adhesive
PU導電膠
⸻
柔韌性佳。
⸻
導電接著劑的優勢
低溫製程
適合熱敏感元件。
⸻
可同時接著與導電
減少製程步驟。
⸻
適合柔性電子
符合軟性材料需求。
⸻
可應用於微型封裝
適合高密度設計。
⸻
降低熱應力
減少元件損傷。
⸻
可自動化生產
適合高速製造。
⸻
導電接著劑的限制
導電率低於金屬焊接
需依用途評估。
⸻
成本較高
銀粉價格昂貴。
⸻
長期可靠性需驗證
特別是高溫高濕環境。
⸻
導電網路可能老化
需控制配方設計。
⸻
導電接著劑與焊接比較
項目 導電膠 焊接
製程溫度 低 高
柔性電子 優異 差
導電率 中 高
熱應力 低 高
微型封裝 優異 良好
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顯示器產業中的應用
LCD Module
液晶模組
⸻
OLED Display
OLED顯示器
⸻
Touch Panel
觸控面板
⸻
半導體中的應用
Die Attach
晶片黏著
⸻
Chip Packaging
晶片封裝
⸻
Semiconductor Module
半導體模組
⸻
新能源中的應用
Battery Pack
電池模組
⸻
BMS Module
電池管理系統
⸻
Energy Storage Device
儲能設備
⸻
印刷電子中的應用
Printed Circuit
印刷電路
⸻
RFID Tag
RFID標籤
⸻
Flexible Electronics
柔性電子
⸻
重要數據或表格
導電接著劑典型性能
項目 範圍
體積電阻率 10⁻⁴ ~ 10⁻⁶ Ω·cm
固成分 60~95%
銀粉含量 60~90 wt%
固化溫度 80~180°C
導熱率 1~20 W/m·K
⸻
性能評估
性能 表現
導電性 ★★★★★
微型封裝能力 ★★★★★
柔性電子適用性 ★★★★★
耐熱性 ★★★★
成本效益 ★★★
⸻
主要應用
領域 用途
顯示器 ACF
半導體 Die Attach
電池 模組組裝
印刷電子 導電線路
感測器 電氣接點
⸻
與接著工程的關係
Conductive Adhesive與以下技術高度相關：
Conductive Filler
↓
Percolation Threshold
↓
Conductive Network
↓
Electron Transport
↓
Adhesion
↓
Electronic Packaging
↓
Reliability
↓
Functional Integration
⸻
導電接著劑是功能型接著工程的重要代表技術。
⸻
常見應用
Anisotropic Conductive Film
異方性導電膜
⸻
Die Attach Adhesive
晶片黏著膠
⸻
Battery Module
電池模組
⸻
Flexible Circuit
軟性電路
⸻
OLED Module
OLED模組
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Sensor Assembly
感測器組裝
⸻
Printed Electronics
印刷電子
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相關名詞
• Conductive Filler（導電填料）
• Silver Flake（銀片粉）
• Carbon Nanotube（碳奈米管）
• Graphene（石墨烯）
• Percolation Threshold（滲流臨界濃度）
• Anisotropic Conductive Film（異方性導電膜）
• Electronic Packaging（電子封裝）
• Die Attach（晶片黏著）
• Epoxy Adhesive（環氧接著劑）
• Nano Composite（奈米複合材料）
⸻
FAQ
Q1：導電接著劑能取代焊錫嗎？
部分應用可以。
柔性電子與低溫封裝領域尤其常見。
⸻
Q2：導電膠為什麼常使用銀粉？
銀具有最高導電率與優異抗氧化能力。
⸻
Q3：ACA與ICA有何差異？
ACA僅Z軸導電。
ICA則XYZ方向皆導電。
⸻
Q4：導電膠是否同時具備接著功能？
是。
導電接著劑本質上同時兼具接著與導電功能。
⸻
APLC觀點
根據亞瑪里高分子於接著工程與界面工程領域之實務經驗，導電接著劑最大的價值來自功能整合。
傳統製程往往需要分別完成固定與導電兩項工作。
導電膠可將兩者整合於單一材料系統。
然而許多失效案例並非來自接著強度不足。
而是導電網路逐漸劣化。
高溫、高濕與熱循環環境可能導致導電粒子界面變化。
因此電子產品設計時。
導電穩定性通常比初始導電率更重要。
⸻
延伸閱讀
• 第130篇｜交聯密度（Crosslink Density）
• 第199篇｜導電接著劑（Conductive Adhesive）
• 第220篇｜環氧接著劑（Epoxy Adhesive）
• 第247篇｜UV光固化接著劑（UV Curable Adhesive）
• 第260篇｜電子封裝接著劑（Electronic Packaging Adhesive）
• 第297篇｜導電填料（Conductive Filler）
• 第298篇｜奈米填料（Nano Filler）
• 第300篇｜界面控制助劑（Interface Control Additive）
⸻
參考文獻
1. ASTM D907 – Standard Terminology of Adhesives.
2. Conductive Adhesives for Electronics Packaging.
3. Electrically Conductive Adhesives in Modern Electronics.
4. Handbook of Adhesives and Sealants.
5. Electronic Materials and Packaging Technology.
6. Journal of Adhesion.
7. International Journal of Adhesion and Adhesives.
8. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology.
9. Polymer.
10. Progress in Polymer Science.
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