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技術百科
第203篇|無溶劑接著劑
第203篇|無溶劑接著劑
Solvent-Free Adhesive



一句話定義
無溶劑接著劑(Solvent-Free Adhesive)是指配方中不含揮發性有機溶劑(Organic Solvent),接著層形成主要依靠化學反應、熔融冷卻、濕氣固化、光固化或高分子交聯機制完成的接著系統。



為什麼重要
接著劑產業長期依賴溶劑型系統。
雖然具有優異加工性能。
但伴隨VOC排放、能源消耗與溶劑回收需求。
全球環保法規逐步收緊後。
無溶劑技術開始快速發展。
其核心目標在於降低揮發性有機化合物排放。
提升資源利用效率。
減少碳排放。
並改善作業環境安全性。
現今軟包裝、電子材料、建築接著、汽車組裝與高性能工業接著領域。
均已大量採用無溶劑系統。
部分市場甚至已逐步取代傳統溶劑型接著劑。



基本原理
無溶劑接著劑的接著形成方式。
與溶劑揮發無直接關係。



典型機制如下:
Reactive Component

Mixing or Activation

Chemical Reaction

Crosslink Formation

Adhesive Layer Formation

Bonding



或:
Molten Polymer

Coating

Cooling

Solidification

Bonding



因此接著性能主要來自:
高分子網路形成。
而非溶劑蒸發。



無溶劑接著劑分類
依固化機制可分為:



Reactive Adhesive
反應型接著劑



透過化學反應形成交聯結構。



Hot Melt Adhesive
熱熔膠



透過冷卻固化。



Moisture Cure Adhesive
濕氣反應型接著劑



利用空氣中水氣固化。



UV Curable Adhesive
UV光固化接著劑



透過紫外線引發聚合。



Anaerobic Adhesive
厭氧膠



於缺氧環境固化。



無溶劑PU接著劑
Solvent-Free PU Adhesive
目前軟包裝產業主流技術之一。



通常採用:
Polyol
    •    ● 
Isocyanate

Polyurethane Network



形成高強度交聯結構。



廣泛應用於:
PET/PE
PET/CPP
OPA/PE
Mono Material Packaging



濕氣反應型系統
Moisture Cure PU
利用空氣中水氣反應。



反應如下:
NCO
    •    ● 
H₂O

Urea Linkage
    •    ● 
CO₂



常見於:
建築膠
結構膠
地板膠



反應型PUR熱熔膠
Reactive PUR Hot Melt
結合:
Hot Melt
    •    ● 
Reactive PU



雙重機制。



初期:
冷卻固化。



後期:
濕氣交聯。



兼具:
    •    快速定位
    •    高耐熱性
    •    高耐久性



熱熔膠系統
Hot Melt Adhesive
無溶劑技術重要分支。



常見樹脂:
EVA



APAO



mPO



SBC



Polyamide



固化方式:
Cooling Solidification



UV光固化系統
UV Curable Adhesive
透過光引發劑活化。



反應如下:
Photoinitiator

UV Exposure

Free Radical Formation

Polymerization

Curing



固化速度可達秒級。



無溶劑系統優勢
VOC極低
符合環保趨勢。



固成分接近100%
材料利用率高。



不需烘箱乾燥
降低能耗。



生產效率高
提升產能。



作業安全性佳
降低易燃風險。



無溶劑系統限制
混合比例敏感
反應型系統需精準控制。



設備要求較高
需專用塗工設備。



黏度較高
塗布設計較困難。



固化時間管理重要
影響最終性能。



軟包裝產業中的應用
目前無溶劑PU已成為重要技術方向。



常見應用:
Food Packaging
食品包裝



Retort Packaging
蒸煮袋



High Barrier Packaging
高阻隔包裝



Mono Material Packaging
單一材料包裝



無溶劑與永續發展
無溶劑接著劑常與以下概念共同出現:



Carbon Footprint
碳足跡



Green Chemistry
綠色化學



Circular Economy
循環經濟



Sustainable Packaging
永續包裝



Recyclable Adhesive
可回收接著劑



與熱熔膠的差異
項目    無溶劑PU    熱熔膠
固化方式    化學反應    冷卻
耐熱性    高    中
交聯結構    有    通常無
固化時間    較長    快
最終強度    高    中至高



重要數據或表格
無溶劑技術分類
類型    固化機制
PU    化學反應
PUR Hot Melt    冷卻+反應
UV Adhesive    光固化
Hot Melt    冷卻
Moisture Cure    濕氣反應



與溶劑型比較
| 項目 | 無溶劑 | 溶劑型 |
|––––|––––|
| VOC | 極低 |
| 固成分 | 95~100% |
| 能耗 | 低 |
| 安全性 | 高 |
| 烘箱需求 | 無或低 |



常見應用
領域    技術
軟包裝    PU
建築    Moisture Cure PU
家具    PUR Hot Melt
電子    UV Adhesive
汽車    Structural Adhesive



與接著工程的關係
Solvent-Free Adhesive直接影響:
Reactive Adhesive(反應型接著劑)
主要技術來源。



Hot Melt Adhesive(熱熔膠)
重要分支。



Polyurethane Adhesive(聚氨酯接著劑)
主流系統。



Crosslink Density(交聯密度)
決定最終性能。



Carbon Footprint(碳足跡)
低碳設計重點。



Sustainable Packaging(永續包裝)
重要推動技術。



APLC Adhesive Engineering Knowledge Graph
Reactive Adhesive

Polyurethane Adhesive

Solvent-Free Adhesive

Crosslink Density

Recyclable Adhesive

Sustainable Packaging

Circular Economy



常見應用
Flexible Packaging
軟包裝貼合。



Retort Packaging
蒸煮袋。



Furniture Lamination
家具貼合。



Construction Adhesive
建築膠。



Automotive Assembly
汽車組裝。



Electronic Adhesive
電子接著。



相關名詞
    •    Reactive Adhesive(反應型接著劑)
    •    Polyurethane Adhesive(聚氨酯接著劑)
    •    Hot Melt Adhesive(熱熔膠)
    •    Crosslink Density(交聯密度)
    •    Carbon Footprint(碳足跡)
    •    Green Chemistry(綠色化學)
    •    Sustainable Packaging(永續包裝)
    •    Circular Economy(循環經濟)
    •    Recyclable Adhesive(可回收接著劑)
    •    Moisture Cure PU Adhesive(濕氣反應型PU接著劑)



FAQ
Q1:無溶劑接著劑是否完全不含VOC?
大多數系統VOC極低。
仍需依實際配方確認。



Q2:無溶劑接著劑一定比較環保嗎?
通常排放較低。
完整評估仍需透過LCA分析。



Q3:軟包裝為何快速導入無溶劑PU?
可降低VOC、減少能耗並提高產線效率。



Q4:無溶劑系統是否一定屬於反應型?
不一定。
熱熔膠與UV膠亦屬無溶劑技術範疇。



APLC觀點
根據亞瑪里高分子於材料貼合製程中的應用經驗,無溶劑接著劑最大的技術門檻通常來自反應控制,而非接著強度本身。
部分貼合異常案例源自混合比例誤差。
部分問題則來自熟化條件不足或塗布量控制不當。
由於無溶劑系統固成分接近100%。
其配方設計與製程管理往往比傳統溶劑型系統更為敏感。
因此設備精度、反應動力學理解與製程穩定性。
往往決定最終貼合品質。



延伸閱讀
    •    第018篇|固成分(Solid Content)
    •    第130篇|交聯密度(Crosslink Density)
    •    第190篇|可回收接著劑(Recyclable Adhesive)
    •    第195篇|永續包裝(Sustainable Packaging)
    •    第204篇|熱熔膠(Hot Melt Adhesive)
    •    第205篇|反應型接著劑(Reactive Adhesive)
    •    第216篇|聚氨酯接著劑(Polyurethane Adhesive)
    •    第218篇|反應型PUR熱熔膠(Reactive PUR Hot Melt)



參考文獻
    1.    ASTM D907 – Standard Terminology of Adhesives.
    2.    ISO 11339 – Adhesives Peel Test Methods.
    3.    Journal of Adhesion.
    4.    International Journal of Adhesion and Adhesives.
    5.    Progress in Polymer Science.
    6.    Polymer.
    7.    Macromolecules.
    8.    Handbook of Adhesives and Sealants.
    9.    Journal of Applied Polymer Science.
    10.    Progress in Organic Coatings.
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