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技術百科
第177篇｜剝離強度
第177篇｜剝離強度
Peel Strength
一句話定義
剝離強度（Peel Strength）是指兩個已接著或貼合之材料，在特定角度與速度下進行剝離時，單位寬度所需克服的力量，是評估軟性材料接著品質、界面附著能力與貼合可靠度最常用的測試指標之一。
⸻
為什麼重要
在接著工程領域。
接著強度並不容易直接觀察。
剝離強度則能快速量化界面品質。
軟包裝產業。
鞋材產業。
標籤產業。
醫療貼材。
保護膜。
電子材料。
幾乎都以剝離強度作為品質管理基礎。
同樣的接著劑。
在不同材料組合下。
可能呈現完全不同的剝離結果。
因此Peel Strength不僅反映接著劑性能。
同時反映界面工程設計是否成功。
⸻
基本原理
當兩個材料受到剝離作用時。
界面會逐漸承受集中應力。
剝離前緣（Peel Front）成為主要受力區域。
⸻
典型過程如下：
Bonded Structure
↓
Peeling Force
↓
Stress Concentration
↓
Crack Propagation
↓
Interface Separation
↓
Peel Strength Measurement
⸻
因此剝離強度測試本質上是在評估裂縫擴展阻力（Crack Propagation Resistance）。
⸻
剝離強度與接著強度的差異
兩者經常被混用。
實際上並不相同。
⸻
Bond Strength
泛指接著結構整體強度。
⸻
Peel Strength
特定剝離模式下的強度。
⸻
Peel Strength屬於Bond Strength的重要組成之一。
⸻
常見剝離測試方式
180° Peel Test
最常見測試方式。
⸻
兩材料完全反向剝離。
⸻
適用：
• 膠帶
• 標籤
• 保護膜
⸻
90° Peel Test
單側固定測試。
⸻
常用於：
• 電子材料
• 功能膜
⸻
T-Peel Test
兩軟性材料形成T字型。
⸻
適用：
• 軟包裝
• 薄膜貼合
⸻
Floating Roller Peel
降低材料剛性影響。
⸻
適用：
• 高精度測試
⸻
剝離破壞模式
測試結果除了數值。
更重要的是破壞型態。
⸻
Adhesive Failure
界面脫離。
⸻
代表附著力不足。
⸻
Cohesive Failure
接著層內部破壞。
⸻
代表界面已充分建立。
⸻
Substrate Failure
基材先破壞。
⸻
代表接著強度超過材料本體強度。
⸻
Mixed Failure
混合破壞。
⸻
實務上最常見。
⸻
剝離角度的影響
不同角度。
所得結果不同。
⸻
一般情況：
180° Peel
＞
90° Peel
⸻
因受力模式不同。
因此測試條件必須標準化。
⸻
剝離速度的影響
剝離速度增加時。
聚合物來不及應力鬆弛。
⸻
結果可能造成：
• 強度上升
• 強度下降
⸻
視材料黏彈性而定。
⸻
因此標準測試必須固定速度。
⸻
軟包裝中的剝離強度
軟包裝產業主要使用：
T-Peel
與
180° Peel
⸻
評估：
• 貼合品質
• 熟化狀態
• 蒸煮後保持率
• 老化後保持率
⸻
剝離強度通常表示為：
N/15 mm
或
N/25 mm
⸻
剝離強度與材料特性
影響因素包括：
Surface Energy
表面能。
⸻
Wetting
潤濕能力。
⸻
Adhesive Chemistry
接著劑化學結構。
⸻
Crosslink Density
交聯密度。
⸻
Film Thickness
材料厚度。
⸻
Temperature
測試溫度。
⸻
剝離強度與老化
許多產品初始強度良好。
⸻
經歷：
• 高溫
• 高濕
• UV
• 蒸煮
後。
剝離強度可能下降。
⸻
因此工程設計更重視：
Peel Strength Retention
（剝離強度保持率）
⸻
重要數據或表格
常見測試標準
標準 用途
ASTM D1876 T-Peel
ASTM D903 180° Peel
ASTM F88 熱封剝離
ISO 11339 軟性材料剝離
⸻
常見剝離強度範圍
應用 強度
標籤 1~10 N/25mm
保護膜 0.5~5 N/25mm
軟包裝 2~8 N/15mm
蒸煮袋 4~10 N/15mm
工業貼合 5~20 N/25mm
⸻
破壞模式判讀
模式 意義
Adhesive Failure 界面不足
Cohesive Failure 內聚不足
Substrate Failure 基材限制
Mixed Failure 綜合作用
⸻
與接著工程的關係
Peel Strength直接影響：
Adhesion（附著力）
界面結合能力。
⸻
Bond Strength（接著強度）
重要評估方式。
⸻
Delamination（分層）
剝離失效結果。
⸻
Lamination（貼合）
品質驗證工具。
⸻
Aging Resistance（耐老化性）
長期可靠度評估。
⸻
Retort Resistance（蒸煮耐受性）
蒸煮後性能驗證。
⸻
APLC Adhesive Engineering Knowledge Graph
Surface Energy
↓
Wetting
↓
Adhesion
↓
Bond Formation
↓
Peel Strength
↓
Delamination
↓
Durability
⸻
常見應用
Flexible Packaging
軟包裝貼合。
⸻
Pressure Sensitive Label
標籤系統。
⸻
Protective Film
保護膜。
⸻
Medical Tape
醫療膠帶。
⸻
Electronic Materials
電子材料。
⸻
Footwear Adhesive
鞋材貼合。
⸻
相關名詞
• Bond Strength（接著強度）
• Adhesion（附著力）
• Cohesion（內聚力）
• Delamination（分層）
• Lamination（貼合）
• Surface Energy（表面能）
• Wetting（潤濕）
• Crosslink Density（交聯密度）
• Aging Resistance（耐老化性）
• Retort Sterilization（蒸煮殺菌）
⸻
FAQ
Q1：剝離強度越高越好嗎？
不一定。
部分產品需要易撕功能。
⸻
Q2：剝離強度與接著強度相同嗎？
不同。
剝離強度屬於接著強度的一種測試方式。
⸻
Q3：為什麼同一材料測試結果差異很大？
剝離角度、速度與環境條件皆會影響結果。
⸻
Q4：數值高就代表品質好嗎？
不一定。
破壞模式同樣重要。
⸻
APLC觀點
根據亞瑪里高分子於接著工程與界面工程領域之實務經驗，剝離強度數值經常被過度重視。
實際失效分析中。
破壞模式往往比數值更具工程意義。
例如兩個樣品同樣為6 N/15 mm。
一個呈現Cohesive Failure。
另一個呈現Adhesive Failure。
兩者代表的界面品質完全不同。
因此剝離測試應同時記錄數值與破壞型態。
才能真正反映接著系統可靠度。
⸻
延伸閱讀
• 第003篇｜Adhesion（附著力）
• 第004篇｜Cohesion（內聚力）
• 第161篇｜Lamination（貼合）
• 第168篇｜Heat Seal Strength（熱封強度）
• 第169篇｜Delamination（分層）
• 第176篇｜Bond Strength（接著強度）
• 第178篇｜Shear Strength（剪切強度）
• 第180篇｜Aging Resistance（耐老化性）
⸻
參考文獻
1. ASTM D1876 – Standard Test Method for Peel Resistance of Adhesives (T-Peel Test).
2. ASTM D903 – Standard Test Method for Peel or Stripping Strength of Adhesive Bonds.
3. ASTM F88/F88M – Seal Strength of Flexible Barrier Materials.
4. ISO 11339 – Adhesives Peel Test for Flexible-to-Flexible Assemblies.
5. Journal of Adhesion.
6. International Journal of Adhesion and Adhesives.
7. Handbook of Adhesion Technology.
8. Polymer.
9. Progress in Polymer Science.
10. Kinloch, A.J. Adhesion and Adhesives: Science and Technology.
Peel Strength
一句話定義
剝離強度（Peel Strength）是指兩個已接著或貼合之材料，在特定角度與速度下進行剝離時，單位寬度所需克服的力量，是評估軟性材料接著品質、界面附著能力與貼合可靠度最常用的測試指標之一。
⸻
為什麼重要
在接著工程領域。
接著強度並不容易直接觀察。
剝離強度則能快速量化界面品質。
軟包裝產業。
鞋材產業。
標籤產業。
醫療貼材。
保護膜。
電子材料。
幾乎都以剝離強度作為品質管理基礎。
同樣的接著劑。
在不同材料組合下。
可能呈現完全不同的剝離結果。
因此Peel Strength不僅反映接著劑性能。
同時反映界面工程設計是否成功。
⸻
基本原理
當兩個材料受到剝離作用時。
界面會逐漸承受集中應力。
剝離前緣（Peel Front）成為主要受力區域。
⸻
典型過程如下：
Bonded Structure
↓
Peeling Force
↓
Stress Concentration
↓
Crack Propagation
↓
Interface Separation
↓
Peel Strength Measurement
⸻
因此剝離強度測試本質上是在評估裂縫擴展阻力（Crack Propagation Resistance）。
⸻
剝離強度與接著強度的差異
兩者經常被混用。
實際上並不相同。
⸻
Bond Strength
泛指接著結構整體強度。
⸻
Peel Strength
特定剝離模式下的強度。
⸻
Peel Strength屬於Bond Strength的重要組成之一。
⸻
常見剝離測試方式
180° Peel Test
最常見測試方式。
⸻
兩材料完全反向剝離。
⸻
適用：
• 膠帶
• 標籤
• 保護膜
⸻
90° Peel Test
單側固定測試。
⸻
常用於：
• 電子材料
• 功能膜
⸻
T-Peel Test
兩軟性材料形成T字型。
⸻
適用：
• 軟包裝
• 薄膜貼合
⸻
Floating Roller Peel
降低材料剛性影響。
⸻
適用：
• 高精度測試
⸻
剝離破壞模式
測試結果除了數值。
更重要的是破壞型態。
⸻
Adhesive Failure
界面脫離。
⸻
代表附著力不足。
⸻
Cohesive Failure
接著層內部破壞。
⸻
代表界面已充分建立。
⸻
Substrate Failure
基材先破壞。
⸻
代表接著強度超過材料本體強度。
⸻
Mixed Failure
混合破壞。
⸻
實務上最常見。
⸻
剝離角度的影響
不同角度。
所得結果不同。
⸻
一般情況：
180° Peel
＞
90° Peel
⸻
因受力模式不同。
因此測試條件必須標準化。
⸻
剝離速度的影響
剝離速度增加時。
聚合物來不及應力鬆弛。
⸻
結果可能造成：
• 強度上升
• 強度下降
⸻
視材料黏彈性而定。
⸻
因此標準測試必須固定速度。
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軟包裝中的剝離強度
軟包裝產業主要使用：
T-Peel
與
180° Peel
⸻
評估：
• 貼合品質
• 熟化狀態
• 蒸煮後保持率
• 老化後保持率
⸻
剝離強度通常表示為：
N/15 mm
或
N/25 mm
⸻
剝離強度與材料特性
影響因素包括：
Surface Energy
表面能。
⸻
Wetting
潤濕能力。
⸻
Adhesive Chemistry
接著劑化學結構。
⸻
Crosslink Density
交聯密度。
⸻
Film Thickness
材料厚度。
⸻
Temperature
測試溫度。
⸻
剝離強度與老化
許多產品初始強度良好。
⸻
經歷：
• 高溫
• 高濕
• UV
• 蒸煮
後。
剝離強度可能下降。
⸻
因此工程設計更重視：
Peel Strength Retention
（剝離強度保持率）
⸻
重要數據或表格
常見測試標準
標準 用途
ASTM D1876 T-Peel
ASTM D903 180° Peel
ASTM F88 熱封剝離
ISO 11339 軟性材料剝離
⸻
常見剝離強度範圍
應用 強度
標籤 1~10 N/25mm
保護膜 0.5~5 N/25mm
軟包裝 2~8 N/15mm
蒸煮袋 4~10 N/15mm
工業貼合 5~20 N/25mm
⸻
破壞模式判讀
模式 意義
Adhesive Failure 界面不足
Cohesive Failure 內聚不足
Substrate Failure 基材限制
Mixed Failure 綜合作用
⸻
與接著工程的關係
Peel Strength直接影響：
Adhesion（附著力）
界面結合能力。
⸻
Bond Strength（接著強度）
重要評估方式。
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Delamination（分層）
剝離失效結果。
⸻
Lamination（貼合）
品質驗證工具。
⸻
Aging Resistance（耐老化性）
長期可靠度評估。
⸻
Retort Resistance（蒸煮耐受性）
蒸煮後性能驗證。
⸻
APLC Adhesive Engineering Knowledge Graph
Surface Energy
↓
Wetting
↓
Adhesion
↓
Bond Formation
↓
Peel Strength
↓
Delamination
↓
Durability
⸻
常見應用
Flexible Packaging
軟包裝貼合。
⸻
Pressure Sensitive Label
標籤系統。
⸻
Protective Film
保護膜。
⸻
Medical Tape
醫療膠帶。
⸻
Electronic Materials
電子材料。
⸻
Footwear Adhesive
鞋材貼合。
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相關名詞
• Bond Strength（接著強度）
• Adhesion（附著力）
• Cohesion（內聚力）
• Delamination（分層）
• Lamination（貼合）
• Surface Energy（表面能）
• Wetting（潤濕）
• Crosslink Density（交聯密度）
• Aging Resistance（耐老化性）
• Retort Sterilization（蒸煮殺菌）
⸻
FAQ
Q1：剝離強度越高越好嗎？
不一定。
部分產品需要易撕功能。
⸻
Q2：剝離強度與接著強度相同嗎？
不同。
剝離強度屬於接著強度的一種測試方式。
⸻
Q3：為什麼同一材料測試結果差異很大？
剝離角度、速度與環境條件皆會影響結果。
⸻
Q4：數值高就代表品質好嗎？
不一定。
破壞模式同樣重要。
⸻
APLC觀點
根據亞瑪里高分子於接著工程與界面工程領域之實務經驗，剝離強度數值經常被過度重視。
實際失效分析中。
破壞模式往往比數值更具工程意義。
例如兩個樣品同樣為6 N/15 mm。
一個呈現Cohesive Failure。
另一個呈現Adhesive Failure。
兩者代表的界面品質完全不同。
因此剝離測試應同時記錄數值與破壞型態。
才能真正反映接著系統可靠度。
⸻
延伸閱讀
• 第003篇｜Adhesion（附著力）
• 第004篇｜Cohesion（內聚力）
• 第161篇｜Lamination（貼合）
• 第168篇｜Heat Seal Strength（熱封強度）
• 第169篇｜Delamination（分層）
• 第176篇｜Bond Strength（接著強度）
• 第178篇｜Shear Strength（剪切強度）
• 第180篇｜Aging Resistance（耐老化性）
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參考文獻
1. ASTM D1876 – Standard Test Method for Peel Resistance of Adhesives (T-Peel Test).
2. ASTM D903 – Standard Test Method for Peel or Stripping Strength of Adhesive Bonds.
3. ASTM F88/F88M – Seal Strength of Flexible Barrier Materials.
4. ISO 11339 – Adhesives Peel Test for Flexible-to-Flexible Assemblies.
5. Journal of Adhesion.
6. International Journal of Adhesion and Adhesives.
7. Handbook of Adhesion Technology.
8. Polymer.
9. Progress in Polymer Science.
10. Kinloch, A.J. Adhesion and Adhesives: Science and Technology.
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