文件下載
FPC Connector 介紹
FPC Connector 的最大特色是 小型化、高密度、結構精密。依照結構形式可分為 ZIF(Zero Insertion Force)零插拔力 與 Non-ZIF 一般插拔型;依照接觸面方向,又可分為 上下接觸(Top/Bottom Contact) 或 雙面接觸(Dual Contact)。此外,連接方向也可分為 前插式(Front Flip)、後插式(Back Flip)、上翻蓋式(Flip Lock) 等不同設計,以因應產品組裝空間與排線走向需求。
在腳位設計上,FPC Connector 支援 0.3mm、0.5mm、1.0mm 等多種 Pitch,其中 0.3mm 與 0.5mm 為目前最常見的精密型應用。為了確保可靠度,接點通常採用 金或鎳的電鍍層,提升抗磨損與長期插拔壽命。外殼則多以高耐熱工程塑膠製成,能承受 SMT 回流焊(Reflow)所需的高溫環境。
在應用面,FPC Connector 可有效協助系統縮小體積並提升設計彈性,是高精密與薄型化產品不可或缺的關鍵元件。無論是高速訊號傳輸、影像感測模組、指紋辨識、MCU 控制模組或顯示面板,FPC Connector 都能提供可靠的電性與機構結合。
總結來說,FPC Connector 是現代電子系統中的重要橋梁,以 輕薄、柔性、高密度、高可靠度 滿足各產業對小型化與高性能的需求,為電子產品創造更多設計可能性。